IBMとRapidus、パートナーシップを締結–2nm半導体技術をRapidusの国内製造拠点に導入へ

IBMとRapidusは12月13日、半導体の研究開発・製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したと発表した。